【ITBEAR】联发科近来揭晓了旗下新款芯片天玑8400的具体标准参数，这款芯片采用了台积电先进的4nm工艺制程技能，意在与高通骁龙8系列旗舰渠道做竞赛。天玑8400的露脸，预示着联发科在高端芯片商场的又一次重要布局。
据悉，天玑8400在架构规划上采用了立异的Cortex-A725全大核计划，其CPU主频更是突破了3GHz的大关。更为有目共睹的是，该芯片还集成了与天玑9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，这一装备无疑将大幅度的进步其图形处理才能。
在功能测验中，天玑8400在安兔兔渠道上的总成果现已突破了惊人的170万分，这一成果乃至逾越了当时商场上的抢手芯片骁龙8 Gen2。据内部消息泄漏，天玑8400的功能优化作业仍在继续进行中，未来量产机型的跑分成果有望进一步提高。
天玑系列芯片一直以来都以超高的性价比著称，上一代的天玑8300芯片在Redmi K70E手机上的成功使用，以及其低于2000元的首发价格，都充沛证明了这一点。现在，天玑8400的推出，将进一步稳固联发科在中高端芯片商场的位置，并有望协助其扩展商场份额。
现在，OPPO、vivo、小米等多家国内闻名手机出产厂商渐渐的开端着手研制搭载天玑8400芯片的新款手机。估计这些新机型将在今年底连续与顾客碰头，到时商场将迎来一轮新的竞赛高潮。
